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三维模型编码装置、三维模型解码装置、三维模型编码方法、以及三维模型解码方法

摘要

三维模型编码装置(300),具备:投影部(301),将三维模型投影到至少一个以上的二维平面,从而生成二维图像;校正部(302),利用二维图像,对二维图像中包括的构成没有投影三维模型的无效区域的一个以上的像素进行校正,从而生成校正图像;以及编码部(304),对校正图像进行二维编码,从而生成编码数据。

著录项

  • 公开/公告号CN111316650A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-06-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 松下电器(美国)知识产权公司;

    申请/专利号CN201880068948.7

  • 申请日2018-10-25

  • 分类号H04N19/597(20060101);H04N19/85(20060101);

  • 代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;

  • 代理人蒋巍

  • 地址 美国加利福尼亚

  • 入库时间 2023-12-17 10:41:53

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-19

    公开

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