首页> 中国专利> 抗分层引线框架结构设计

抗分层引线框架结构设计

摘要

本发明公开了一种抗分层引线框架结构设计,用于增加塑封料和引线框架之间的结合力,能够有效解决QFN引线框架因结合力不好导致的分层问题,属于石膏盒成型生产及脱模设备技术领域,包括框架基体,所述框架基体上固定设置有晶元底座,晶元底座的四边上均匀对称设置有若干个穿透式锁料孔,其有益效果在于:通过在QFN引线框架的晶元底座四边增加穿透式锁料孔,能够显著增加塑封料和引线框架的接触面积,从而能够有效增加塑封料和引线框架之间的结合力,提高了使用稳定性和可靠性。

著录项

  • 公开/公告号CN111370384A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天水华洋电子科技股份有限公司;

    申请/专利号CN202010386924.5

  • 发明设计人 康亮;康小明;马文龙;孙飞鹏;

    申请日2020-05-09

  • 分类号H01L23/495(20060101);

  • 代理机构51230 成都弘毅天承知识产权代理有限公司;

  • 代理人梁伟东

  • 地址 741020 甘肃省天水市麦积区社棠工业园

  • 入库时间 2023-12-17 10:20:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/495 申请日:20200509

    实质审查的生效

  • 2020-07-03

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号