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高精度混合集成电路测试架隔离保护结构

摘要

本发明公开了一种高精度混合集成电路测试架隔离保护结构,涉及电路测试辅助结构技术领域。该测试架隔离保护结构将单片机、测试芯片、继电器、隔离光耦和Handle接口集成在一块电路基板上,利用光耦实现测试架电源与地短路检测、测试架电源与待测芯片电源隔离,能够防止带电插拔损坏芯片,方便安装且增加使用效率,其所有模拟电源和数字电源、模拟地和数字地均采用光耦隔离,抑制共模干扰,避免一体化设计时产生的共模干扰,保证系统信号稳定以及整体工作正常,减小了系统的体积,降低成本提高效率,还可以测量芯片的电源和地是否短路,且电源和指令信号采用光耦隔离,防止串扰。

著录项

  • 公开/公告号CN111060836A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-04-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 无锡职业技术学院;

    申请/专利号CN201911273674.8

  • 申请日2019-12-12

  • 分类号

  • 代理机构无锡万里知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人李翀

  • 地址 214000 江苏省无锡市滨湖区高浪西路1600号

  • 入库时间 2023-12-17 08:04:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-19

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R31/40 申请日:20191212

    实质审查的生效

  • 2020-04-24

    公开

    公开

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