基于各向异性导热材料的热界面垫

摘要

公开了用于增加电子装置的散热器与热源之间的导热率的各向异性热界面垫结构。各向异性热界面垫结构包括各向异性导热膜以及用于保持该各向异性导热膜的载体聚合物材料。各向异性导热膜填充散热器与热源之间的气隙。各向异性导热膜被配置成曲折的层结构，以实现遍及电子装置的部件的高导热率。此外，各向异性膜的曲折结构的每个层都被穿孔以实现互连，改进了各向异性膜的压缩比。