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贴装有部件的基板检查方法及检查装置

摘要

提供一种贴装有部件的基板检查方法,无需另外的设置或变更检查条件,利用通用的设置便能够判断部件的贴装状态是否良好。这种检查方法包括:通过至少一个的照明部,向基板照射格子图像,通过影像拍摄部拍摄反射的图像,移送格子图像并重新拍摄,从而获得三维形状的步骤;在所述三维形状中提取护罩区域的步骤;在所述三维形状中提取除护罩区域之外的护罩去除三维形状的步骤;及利用所述护罩去除三维形状来检查部件贴装不良的步骤。

著录项

  • 公开/公告号CN111007070A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-04-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社高永科技;

    申请/专利号CN201911270860.6

  • 发明设计人 郑仲基;

    申请日2015-12-16

  • 分类号

  • 代理机构北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人郑青松

  • 地址 韩国首尔市衿川区加山数码2路53号14楼15楼

  • 入库时间 2023-12-17 07:25:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-21

    著录事项变更 IPC(主分类):G01N21/88 变更前: 变更后: 申请日:20151216

    著录事项变更

  • 2020-06-26

    著录事项变更 IPC(主分类):G01N21/88 变更前: 变更后: 申请日:20151216

    著录事项变更

  • 2020-05-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01N21/88 申请日:20151216

    实质审查的生效

  • 2020-04-14

    公开

    公开

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