共沉积制备断路器用银合金/铜合金复合触头材料的方法

摘要

本发明提供一种共沉积制备断路器用银合金/铜合金复合触头材料的方法，如下：银合金板表面镀镍，镀镍液配制：硫酸镍，氯化镍，硼酸，十二烷基硫酸钠；以待镀银合金板材为阴极，纯镍板为阳极，待镀银合金板材表面面对阳极，施镀，使镍层达到厚度，之后洗净干燥；银合金板复合镀：复合镀液配制：硫酸铜，硫酸，平均粒度为氧化锡、氧化镧、碳化钛、碳化钨、氮化硼、金刚石、石墨的固体微粒，用超声波分散；以待镀银合金板材为阴极，不锈钢为阳极，待镀银合金板材镀镍面面对阳极，在超声波分散下施镀,然后洗净干燥；烧结；冷轧到规定尺寸；本发明能够可靠、低成本的将银合金与铜合金的覆合到一起；使复合镀层具备较强的抗熔焊性。