具有电隔离信号引线的引线上芯片半导体器件封装

摘要

本发明题为“具有电隔离信号引线的引线上芯片半导体器件封装”。在一般方面中，一种引线上芯片半导体器件封装可以包括具有多个信号引线的引线框。多个信号引线可以包括至少两个信号引线，该至少两个信号引线的每个信号引线具有带第一表面面积的第一面和与第一面相对的带第二表面面积的第二面，至少两个信号引线的第二面暴露在引线上芯片器件封装的表面上。多个信号引线还可以包括至少一个信号引线，该至少一个信号引线具有带第三表面面积的第一面和与至少一个信号引线的第一面相对的带第二表面面积的第二面，至少一个信号引线的第二面暴露在引线上芯片半导体器件封装的表面上。