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一种复用引线PAD的电修调结构及其复用方法

摘要

本发明提供一种复用引线PAD的电修调结构及复用方法,电修调结构包括横向设于切割道两侧的第一、第二芯片;第一芯片包括第一功能电路,设于第一功能电路远离切割道一侧的第一引线PAD,及设于第一功能电路靠近切割道一侧的第一修调电路;第二芯片包括第二功能电路及设于第二功能电路靠近切割道一侧的第二引线PAD;其中,第一修调电路中的第一修调熔丝通过横跨切割道导线与第二引线PAD连接,并在修调阶段,通过第二引线PAD向第一修调电路提供熔断电压,实现通过熔断第一修调熔丝来调节接入第一功能电路的第一修调电路,从而对第一功能电路的参数精度进行修调。通过本发明解决了现有结构因修调PAD占用面积大导致生产成本高的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN110676241A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-01-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华润矽威科技(上海)有限公司;

    申请/专利号CN201810720699.7

  • 发明设计人 李国成;罗丙寅;李进;胡津华;

    申请日2018-07-03

  • 分类号H01L23/525(20060101);

  • 代理机构31219 上海光华专利事务所(普通合伙);

  • 代理人余明伟

  • 地址 200040 上海市静安区汶水路299弄11、12号第2层

  • 入库时间 2023-12-17 06:47:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-02-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/525 申请日:20180703

    实质审查的生效

  • 2020-01-10

    公开

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