半导体工艺部件及其形成方法、以及半导体工艺设备

摘要

一种半导体工艺部件及其形成方法、以及半导体工艺设备，其中形成方法包括：提供第一基板；在所述第一基板内形成第一沟槽；在所述第一沟槽内形成第一导电层；在所述第一导电层上和第一基板上形成第一介质层；提供第二基板；将第一基板朝向第二基板进行第一键合处理，且所述第一介质层位于第一基板和第二基板之间。所述方法能够简化制备工艺步骤，节省制造成本。