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印刷电路板用树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板和多层印刷电路板

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摘要

一种印刷电路板用树脂组合物，其含有：含硅聚合物(A)，其包含下述键(a)、(b)、(c)和(d)；氰酸酯化合物(B)；环氧树脂(D)；和，填充材料(E)。(键(a)～(d)中，R选自碳数1～12的取代或无取代的1价的烃基。X表示包含环氧基的1价的有机基团。前述含硅聚合物(A)中的全部R和X均任选相同或不同。)

著录项

公开/公告号CN110869410A

专利类型发明专利
公开/公告日2020-03-06

原文格式PDF
申请/专利权人三菱瓦斯化学株式会社;
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申请/专利号CN201880045990.7
发明设计人山口翔平;大西展义;田所弘晃;古田亚衣子;高桥博史;
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申请日2018-07-10
分类号C08G59/32(20060101);B32B15/092(20060101);B32B27/00(20060101);B32B27/04(20060101);B32B27/20(20060101);B32B27/38(20060101);C08G59/40(20060101);C08J5/24(20060101);C08K3/013(20180101);C08L63/00(20060101);C08L83/06(20060101);H05K1/03(20060101);
代理机构11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘新宇;李茂家
地址日本东京都
入库时间 2023-12-17 06:47:23

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-03-31

实质审查的生效 IPC(主分类):C08G59/32 申请日:20180710

实质审查的生效
2020-03-06

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