首页> 中国专利> 一种基于多应力耦合下电子设备可靠性评估方法

一种基于多应力耦合下电子设备可靠性评估方法

摘要

本发明公开一种基于多应力耦合下电子设备可靠性评估方法,包括以下步骤:S1、确定电‑热‑力场耦合下电子设备的失效模式与失效机理;S2、根据步骤S1确定的电子设备失效模式与失效机理,建立多应力耦合下电子设备可靠性物理模型;S3、根据可靠性物理模型,对电子设备进行可靠性仿真分析;S4、根据步骤S3确定的可靠性薄弱环节,对电子设备的可靠性指标进行评估;本方法并不依托可靠性寿命数据,而是从电子设备的工艺参数信息、结构材料信息、工作和使用环境应力情况出发进行分析,可有效避免寿命数据不足的难点,减少成本;可相对准确地找出电子设备的可靠性薄弱环节,进而得到与实际情况更为符合的分析结果。

著录项

  • 公开/公告号CN110705139A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-01-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华东光电集成器件研究所;

    申请/专利号CN201910793525.8

  • 申请日2019-08-27

  • 分类号

  • 代理机构安徽省蚌埠博源专利商标事务所;

  • 代理人陈俊

  • 地址 233030 安徽省蚌埠市经济开发区汤和路2016号

  • 入库时间 2023-12-17 06:43:04

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-02-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F30/23 申请日:20190827

    实质审查的生效

  • 2020-01-17

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号