公开/公告号CN110869188A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-03-06
原文格式PDF
申请/专利权人 惠普发展公司有限责任合伙企业;
申请/专利号CN201780093059.1
申请日2017-07-10
分类号
代理机构北京德琦知识产权代理有限公司;
代理人于会玲
地址 美国得克萨斯州
入库时间 2023-12-17 06:38:44
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-03-31
实质审查的生效 IPC(主分类):B29C64/10 申请日:20170710
实质审查的生效
2020-03-06
公开
公开
机译: 通过增材制造,制造对象模型创建装置,控制装置以及增材制造方法来制造三维物体的增材制造的支持部件,制造方法和制造装置
机译: 通过增材制造,对象模型创建装置,控制装置和物体的制造方法来制造三维物体的增材制造的支持部件,制造方法和制造装置
机译: 对象模型中的嵌套段用于增材制造