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厚板铝合金电子束焊接随动温度场调控装置及其焊接方法

摘要

厚板铝合金电子束焊接随动温度场调控装置及其焊接方法,它涉及焊接技术领域。本发明为解决现有厚板铝合金电子束焊接后接头中存在的大量的气孔缺陷的问题。随动温度场调控装置包括挡板式夹具体、冷却紫铜和冷却紫铜紧固机构,冷却紫铜通过冷却紫铜紧固机构设置在挡板式夹具体的正上方。焊接方法包括:对待焊母材进行预处理;装夹待焊母材;装夹冷却紫铜紧固机构;焊接;冷却。本发明用于厚板铝合金电子束焊接。

著录项

  • 公开/公告号CN111001919A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-04-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201911376305.1

  • 申请日2019-12-27

  • 分类号B23K15/00(20060101);B23K15/06(20060101);B23K37/04(20060101);

  • 代理机构23210 哈尔滨市文洋专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人何强

  • 地址 150000 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

  • 入库时间 2023-12-17 06:38:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K15/00 申请日:20191227

    实质审查的生效

  • 2020-04-14

    公开

    公开

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