公开/公告号CN110867483A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-03-06
原文格式PDF
申请/专利权人 江西兆驰半导体有限公司;
申请/专利号CN201810991198.2
发明设计人 武良文;
申请日2018-08-28
分类号H01L29/06(20060101);H01L21/335(20060101);H01L29/778(20060101);
代理机构
代理人
地址 330000 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区高新二路18号创业大厦503、515室
入库时间 2023-12-17 06:26:01
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-03-06
公开
公开
机译: Si衬底上的增强型GaN基HEMT器件及其制造方法
机译: Si衬底上GaN基器件的热处理方法
机译: 用于GaN基高电子迁移率晶体管的外延多层结构和包含该结构的晶体管