公开/公告号CN110814468A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-02-21
原文格式PDF
申请/专利权人 沪东中华造船(集团)有限公司;
申请/专利号CN201910921025.8
申请日2019-09-27
分类号B23K9/067(20060101);B23K9/133(20060101);B23K9/16(20060101);B23K9/28(20060101);B23K9/32(20060101);
代理机构31105 上海智力专利商标事务所(普通合伙);
代理人周涛
地址 200129 上海市浦东新区浦东大道2851号
入库时间 2023-12-17 06:21:48
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-03-17
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K9/067 申请日:20190927
实质审查的生效
2020-02-21
公开
公开
机译: T型接头的熔透焊接方法及熔透焊接结构
机译: 用于焊接产品的等离子焊接方法,涉及通过可熔电极的轴向位移来调节在焊接区域中提供的功率,从而在可熔电极和待焊接产品之间激发等离子弧。
机译: T型接头的穿透焊接方法及T型接头的穿透焊接结构