公开/公告号CN110886468A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-03-17
原文格式PDF
申请/专利权人 华谊硅胶科技(东莞)有限公司;吉林省创艺科技有限公司;
申请/专利号CN201911110134.8
申请日2019-11-13
分类号E04F19/04(20060101);B29D99/00(20100101);B29C71/00(20060101);
代理机构44429 东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人齐海迪
地址 523000 广东省东莞市大朗镇水口村中昌路致力电子厂A栋4楼
入库时间 2023-12-17 06:21:48
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-03-17
公开
公开
机译: 修边线段的金属疲劳加速装置和修边线段的金属疲劳加速方法以及蚀刻加工产品的制造装置
机译: 制造具有第二封装基板的半导体多封装模块的方法,该第二封装基板具有结合到第一封装基板的裸露的金属层导线
机译: 一种用于将第一封闭部分可释放地连接到用于服装或衣物附件的第二封闭部分的封闭装置,以及具有封闭装置的服装袋