一种集成式光隔离器的封装方法以及集成式光隔离器

摘要

本发明公开了一种集成式光隔离器的封装方法以及集成式光隔离器，涉及光纤通讯技术领域。所述方法包括：将第一磁光晶体和双折射晶体贴合形成基板；将基板划分为前段基板、中段基板和后段基板，对中段基板对应的双折射晶体表面进行离子刻蚀，在刻蚀后的第一磁光晶体上制作磁光旋转器；将前段基板对应的双折射晶体构成起偏器，将后段基板对应的双折射晶体构成检偏器；在起偏器上耦合输入光纤，在检偏器上耦合输出光纤，从而得到集成式光隔离器。本发明在第一磁光晶体贴合双折射晶体，同时制备起偏器和检偏器，产品质量高，且加工工艺简单，加工效率高，加工成本降低。