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一种钽酸锂晶片黑化装置及其使用方法

摘要

本发明公开了一种钽酸锂晶片黑化装置及其使用方法。包括盛装管,以及放置在盛装管内部的晶片放置装置,所述晶片放置装置包括底板、盖板以及设置在两者之间的多个治具,所述晶片放置装置通过底板水平放置在盛装管内部,所述治具为环状结构并且在其环状结构的两个端面均开设有通槽,多个治具重叠水平放置在底板上,且相邻治具间的通槽交错排列,所述盖板靠近治具的一侧还设置有重块,所述重块与治具内环匹配能够嵌入治具内环。本发明提高了钽酸锂晶片黑化均匀性。

著录项

  • 公开/公告号CN110760934A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-02-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 成都泰美克晶体技术有限公司;

    申请/专利号CN201911180646.1

  • 发明设计人 李辉;叶竹之;雷晗;

    申请日2019-11-27

  • 分类号

  • 代理机构成都弘毅天承知识产权代理有限公司;

  • 代理人许志辉

  • 地址 610031 四川省成都市高新区西部园区天映路103号

  • 入库时间 2023-12-17 06:13:26

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):C30B33/00 申请日:20191127

    实质审查的生效

  • 2020-02-07

    公开

    公开

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