公开/公告号CN110862825A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-03-06
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州博洋化学股份有限公司;
申请/专利号CN201911163144.8
申请日2019-11-25
分类号C09K13/06(20060101);
代理机构32345 苏州智品专利代理事务所(普通合伙);
代理人王利斌
地址 215151 江苏省苏州市高新区浒墅关镇华桥路155号
入库时间 2023-12-17 05:56:34
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-03-31
实质审查的生效 IPC(主分类):C09K13/06 申请日:20191125
实质审查的生效
2020-03-06
公开
公开
机译: 用于铜箔的蚀刻液,使用铜箔的已知蚀刻液生产印刷线路板的方法,用于电解铜层的蚀刻液以及用于电镀铜的铜柱状蚀刻液的生产方法
机译: 蚀刻半导体基质的方法,蚀刻液体,制造半导体元件的方法以及蚀刻液体试剂盒
机译: 用于钛和/或钛合金的蚀刻液,用所述蚀刻液体蚀刻钛和/或钛合金的方法,以及使用所述蚀刻液体的制造基材的方法