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电路板、控制器、具有能被控制器控制的装置的设备和具有该设备的机动车以及用于制造电路板、控制器和设备的方法

摘要

本发明涉及一种电路板(1),具有部件侧(10)和与部件侧(10)相对置的背侧(4),所述背侧(4)的表面如此基本上平坦地设计,使得所述背侧(4)为了将所述电路板(1)的热量导出,尤其在基本上平坦的接触面上能够导热地与散热器(8)相接触。所述电路板(1)(28)用于将所述部件侧(10)的热量导出至所述背侧(4)的热量导出件(12),热量导出件(12)具有微孔(14、16、20、22)以及埋孔(28)。将碳聚合物电阻(34、40)压制在所述电路板(1)的所述部件侧(10)和/或所述背侧(4)上和/或至少一个安置在所述部件侧(10)与所述背侧(4)之间的导体内层(30、32)内。由此可以使电路板(1)在温度超过125℃的环境下工作并且同时廉价地制造。本发明还涉及具有电路板(1)的控制器(50)、设备和机动车以及用于制造电路板(1)、控制器(50)和设备的方法。

著录项

  • 公开/公告号CN104272881A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-01-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 威伯科有限责任公司;

    申请/专利号CN201380022449.1

  • 发明设计人 J.博德;K-H.韦纳;

    申请日2013-06-12

  • 分类号H05K1/02;H05K1/16;H05K3/00;H05K5/00;

  • 代理机构北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人侯宇

  • 地址 德国汉诺威

  • 入库时间 2023-12-17 04:44:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-11

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K1/02 申请公布日:20150107 申请日:20130612

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2015-02-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/02 申请日:20130612

    实质审查的生效

  • 2015-01-07

    公开

    公开

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