镀金银钯合金单晶键合丝及其制造方法

摘要

镀金银钯合金单晶键合丝及其制造方法，涉及微电子后道封装工序用金属键合丝及其制造方法。组成键合丝的材料各成分为：金、钯、铜、钙、铍、铕、镧、其余为银，之和等于100%。依次采用以下步骤制成：①提取高纯银；②制备成银合金铸锭；③连铸成铸态银钯合金单晶母线；④粗拔；⑤热处理；⑥表面镀金；⑦精拔；⑧热处理；⑨表面清洗；⑩分卷。本发明所述镀金银钯合金单晶键合丝是一种具有黄金类键合丝的优点、又具有银基类键合丝的优点、且价格相对低廉的一种新型键合丝。该键合丝价格比较低廉、电气性能优异、抗氧化性能好、性能稳定可靠。