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C/C或C/SiC复合材料与金属的真空活性钎焊工艺

摘要

本发明公开了属于异质材料连接技术领域的一种C/SiC或C/C复合材料与金属的真空活性钎焊工艺。其工艺过程为:分别对复合材料、被焊金属、活性钎料进行预处理后将活性钎料置于被焊复合材料与金属之间,垂直施加封接压力,然后将待焊工件置于真空钎焊炉内进行真空焊接。当复合材料与金属热膨胀系数差较大时,采用在双层钎料中间夹放金属过渡层来缓解封接应力。本发明具有如下特点:(1)对复合材料进行高温、真空热处理,避免了真空焊接时复合材料挥发物影响焊料封接质量;(2)活性钎料与复合材料直接发生物理化学反应,气密性好;(3)通过过渡金属塑性变形释放封接应力,连接强度高。

著录项

  • 公开/公告号CN101734941B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-08-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京有色金属研究总院;

    申请/专利号CN200810227058.4

  • 发明设计人 陆艳杰;张小勇;楚建新;

    申请日2008-11-20

  • 分类号C04B37/02(20060101);

  • 代理机构11246 北京众合诚成知识产权代理有限公司;

  • 代理人张文宝

  • 地址 100088 北京市海淀区新街口外大街2号

  • 入库时间 2022-08-23 09:11:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-23

    专利权的转移 IPC(主分类):C04B 37/02 登记生效日:20190403 变更前: 变更后: 申请日:20081120

    专利申请权、专利权的转移

  • 2012-08-29

    授权

    授权

  • 2012-08-29

    授权

    授权

  • 2010-09-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):C04B37/02 申请日:20081120

    实质审查的生效

  • 2010-09-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 37/02 申请日:20081120

    实质审查的生效

  • 2010-06-16

    公开

    公开

  • 2010-06-16

    公开

    公开

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