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一种集成功率晶体管的金属布局结构及其方法

摘要

本申请公开了一种集成功率晶体管的金属布局结构及其方法。所述集成功率晶体管的金属布局结构包括:第一金属层,第二金属层和第三金属层,其中所述第一金属层通过通孔连接至第二金属层;所述第二金属层通过超级通孔连接至第三金属层。本申请公开的集成功率晶体管的金属布局结构及其方法减小了金属连接阻抗,提高了系统性能。

著录项

  • 公开/公告号CN103066054A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-04-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 成都芯源系统有限公司;

    申请/专利号CN201210566249.X

  • 发明设计人 徐鹏;

    申请日2012-12-24

  • 分类号H01L23/522;H01L21/768;

  • 代理机构中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人王波波

  • 地址 611731 四川省成都市高新西区出口加工区(西区)科新路8号

  • 入库时间 2024-02-19 19:24:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-10-10

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L23/522 申请公布日:20130424 申请日:20121224

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2013-05-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/522 申请日:20121224

    实质审查的生效

  • 2013-04-24

    公开

    公开

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