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公开/公告号CN110416082A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-11-05
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201811330980.6
发明设计人 周国煜;高桥诚司;叶尚府;李其霖;殷勤;赵亦平;
申请日2018-11-09
分类号
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;
代理人蒋林清
地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园力行六路8号
入库时间 2024-02-19 15:30:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-11-05
公开
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机译: 低随机电报信号噪声的半导体器件
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