接触式身份识别卡的封装工艺及接触式身份识别卡

摘要

本发明公开了一种接触式身份识别卡的封装工艺及接触式身份识别卡。其中，接触式身份识别卡的封装工艺包括如下步骤：提供导电基片，分别在导电基片的正、反面制备感光膜；曝光、显影感光膜，制成线路图形结构；在线路图形结构的区域形成抗蚀层；去除感光膜；蚀刻导电基片上不具有抗蚀层的区域，在导电基片正面制成若干个承载面和若干个正面电极，在导电基片反面制成反面电极，制得封装基板；在封装基板上植入芯片并进行塑封处理，制得芯片封装结构；裁剪芯片封装结构制得接触式身份识别卡。该制作工艺以导电基片作为基础材料，降低了生产成本和产品厚度；另外，该制作工艺与传统工艺相比较，省去钻孔、沉电铜、阻焊印刷等步骤，制作工艺更简单。