公开/公告号CN110412441A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-11-05
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市森美协尔科技有限公司;
申请/专利号CN201910551107.8
申请日2019-06-24
分类号G01R31/26(20140101);G01R1/04(20060101);G01R1/067(20060101);G01R1/18(20060101);
代理机构31264 上海波拓知识产权代理有限公司;
代理人周志中
地址 518100 广东省深圳市宝安区西乡街道恒丰工业城C1栋301
入库时间 2024-02-19 15:02:55
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-11-29
实质审查的生效 IPC(主分类):G01R31/26 申请日:20190624
实质审查的生效
2019-11-05
公开
公开
机译: 测试探针和半导体器件的制造方法,使用探针的探针器件,根据该探针的半导体器件的测试方法以及已由该探针测试的半导体器件
机译: 半导体器件测试板,半导体器件测试方法,使用该器件的接触器件和测试方法以及半导体器件测试夹具
机译: 带有共享输出通道的测试垫的薄膜型半导体封装,带有测试通道共享的图案的薄膜型半导体封装,测试器件和半导体器件的测试方法以及在半导体中的测试方法