公开/公告号CN110211989A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-09-06
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201810762749.8
申请日2018-07-12
分类号H01L27/24(20060101);H01L23/528(20060101);H01L23/532(20060101);H01L21/8246(20060101);
代理机构11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲;李伟
地址 中国台湾新竹
入库时间 2024-02-19 14:12:23
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-10-08
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/24 申请日:20180712
实质审查的生效
2019-09-06
公开
公开
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