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两维超声振动辅助滚蚀微细电解加工方法及装置

摘要

一种两维超声振动辅助滚蚀微细电解加工方法,保持工具阴极上微凸台与工件表面有一定的加工间隙,轴向和径向的振动分别由不同的超声电源控制,在轴向超声振动作用下,工具阴极对所加工微结构在轴向对应的侧壁进行二次电解加工;同时超声振动装置在旋转卡盘的带动下进行一定角速度的旋转,带动工具电极在旋转方向对所加工微结构的侧壁进行二次电解加工;加工时电解液充满加工间隙,电解产物在超声振动作用下被及时排出;通过轴向及径向的超声振动及工具阴极的旋转的共同作用,实现了对所加工微结构的所有侧壁及底部的完整加工。以及提供一种两维超声振动辅助滚蚀微细电解加工装置。本发明提高了电解加工的精度和效率。

著录项

  • 公开/公告号CN110170716A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-08-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江工业大学;

    申请/专利号CN201910489008.1

  • 申请日2019-06-06

  • 分类号

  • 代理机构杭州斯可睿专利事务所有限公司;

  • 代理人王利强

  • 地址 310014 浙江省杭州市下城区朝晖六区潮王路18号

  • 入库时间 2024-02-19 12:18:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-09-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23H11/00 申请日:20190606

    实质审查的生效

  • 2019-08-27

    公开

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