一种PCB锡膏印刷过程钢网清洗控制方法

摘要

本发明提供一种PCB(Printed Circuit Board)锡膏印刷过程钢网清洗控制方法，包括建立SPI(Solder Paste Inspection)检测数据库，更新决策状态表，计算实时印刷状态和根据控制参数控制清洗。SPI检测数据库存储锡膏印刷检测数据，历史检测数据用于生成初始决策表，最新检测数据用于更新决策表并计算实时印刷状态，然后根据控制参数k采取对应清洗措施。本控制方法数据采集简便，时效性好，能有效避免非必要的钢网清洗，减少清洗资源浪费和停机等待时间，提高SMT(Surface Mount Technology)生产效率，符合高效精益生产理念。