公开/公告号CN102159027B
专利类型发明专利
公开/公告日2012-08-08
原文格式PDF
申请/专利权人 开平依利安达电子第三有限公司;
申请/专利号CN201110055045.5
发明设计人 莫湛雄;
申请日2011-05-23
分类号
代理机构广州三环专利代理有限公司;
代理人温旭
地址 529321 广东省江门市开平市沙冈区寺前西路318号
入库时间 2022-08-23 09:11:03
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-11-25
著录事项变更 IPC(主分类):H05K 3/00 变更前: 变更后: 申请日:20110523
著录事项变更
2012-08-08
授权
授权
2011-09-28
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20110523
实质审查的生效
2011-08-17
公开
公开
机译: 铜箔,用于高频电路的铜箔,带支架的铜箔,用于高频电路的带支架的铜箔,叠层,制造印刷线路板的方法以及制造电子方法
机译: 铜箔,用于高频电路的铜箔,带载体的铜箔,用于高频电路的铜箔,层压板,制造印刷电路板的方法以及制造电子设备的方法
机译: 铜箔,用于高频电路的铜箔,附载铜箔,用于高频电路的附有载波铜箔,层压板,印刷线路板的制造方法以及电子设备的制造方法