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一种超低镍含量的封孔剂及以其对阳极氧化工件进行封孔的方法

摘要

本发明涉及一种超低镍含量的封孔剂及以其对阳极氧化工件进行封孔的方法。该封孔剂包括如下重量份数的各原料:镍盐成膜剂0.5‑2.0份、成膜助剂0.2‑1.5份,润湿剂0.01‑0.06份,耐碱提升剂0.5‑1.0份。使用时加水配成开槽液,开槽液中镍含量一般在0.2‑0.8g/L,氟含量在0.05‑0.09g/L。本发明提供的封孔剂可单独对铝阳极氧化工件进行中高温封孔,也可以与常规冷封和硅酸盐高温封孔配合使用。有益效果是:其含镍量只有市场上大多数产品的1/10,极大程度上降低了废水处理的成本;单独使用或与传统冷封剂、硅酸盐高温封孔剂和无硅酸盐封孔剂配合使用,均可达到较好的封孔效果。

著录项

  • 公开/公告号CN109652837A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-04-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉风帆电化科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201910034736.3

  • 申请日2019-01-15

  • 分类号C25D11/24(20060101);C25D11/16(20060101);C25D11/08(20060101);

  • 代理机构42251 武汉谦源知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人尹伟

  • 地址 430000 湖北省武汉市东西湖区新城十路

  • 入库时间 2024-02-19 08:51:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-05-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D11/24 申请日:20190115

    实质审查的生效

  • 2019-04-19

    公开

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