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一种铜微细电解射流加工的电解液及其配制和使用方法

摘要

本发明公开了一种铜微细电解射流加工的电解液及其配制和使用方法,所述的电解液包括以下体积百分比的组分:磷酸80%‑90%;乙醇6%‑12%;乳酸4%‑8%。本发明中提出的电解液中,磷酸能够稳定去除铜金属表面,同时可以有效缓解铜金属表面的钝化膜的生长,并在狭小的电极间隙中溶解加工产生的氢氧化物,保证加工区域稳定且高效的电导率,同时避免了生成物对加工表面粗糙度有恶化影响。本发明中提出的电解液能够进一步降低电解加工表面的粗糙度,同时使得加工性能更加稳定,加工微结构的尺寸精度更高。本发明提出的方法能够使得电解液保持良好的活性,同时保证加工性能的稳定性,从而使得加工微结构尺寸精度进一步提高。

著录项

  • 公开/公告号CN109648165A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-04-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 大连理工大学;

    申请/专利号CN201811528847.1

  • 发明设计人 周平;冯一明;闫英;郭东明;

    申请日2018-12-13

  • 分类号B23H3/08(20060101);B23H9/00(20060101);

  • 代理机构21212 大连东方专利代理有限责任公司;

  • 代理人李洪福

  • 地址 116024 辽宁省大连市高新园区凌工路2号

  • 入库时间 2024-02-19 08:07:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-05-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23H3/08 申请日:20181213

    实质审查的生效

  • 2019-04-19

    公开

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