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一种复合电镀釉下彩抛釉砖及其制备方法

摘要

本发明属于陶瓷砖技术领域,尤其涉及一种复合电镀釉下彩抛釉砖及其制备方法。本发明提供一种复合电镀釉下彩抛釉砖的制备方法,包括以下步骤:a)在底砖表面印上图案,再覆盖带有凹槽的熔块层,进行烧成,得到第一半成品;b)将第一半成品进行第一电镀,得到第二半成品;c)对第二半成品进行抛光,再在凹槽和图案对应的平面区域分别印上第一遮盖层和第二遮盖层,得到第三半成品;d)将第三半成品进行第二电镀,除去第一遮盖层和第二遮盖层,得到复合电镀釉下彩抛釉砖。本发明制备得到的复合电镀釉下彩抛釉砖的凹槽和平面均镀有金属,丰富了抛釉砖的表现形式,层次感更分明。

著录项

  • 公开/公告号CN109605555A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-04-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 佛山市章氏兄弟建材有限公司;

    申请/专利号CN201811644742.2

  • 发明设计人 章云党;

    申请日2018-12-30

  • 分类号

  • 代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人张春水

  • 地址 510623 广东省佛山市禅城区南庄镇梧村西围新开发区工业大道A6号厂房

  • 入库时间 2024-02-19 07:49:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-05-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):B28B11/00 申请日:20181230

    实质审查的生效

  • 2019-04-12

    公开

    公开

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