一种用于陶瓷封装器件的组装夹具和组装设备

摘要

本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种用于陶瓷封装器件的组装夹具，其中，所述用于陶瓷封装器件的组装夹具包括：夹具主体和定位装置，所述夹具主体的上表面设置有至少两条滑动导轨，所述定位装置的底端设置在所述滑动导轨内，所述定位装置的上表面设置有用于放置陶瓷封装器件的针脚的多排小孔，所述定位装置能够在所述滑动导轨内滑动，所述夹具主体上设置有承载体，所述承载体上设置有能够与组装设备的真空孔对应的通孔。本发明还公开了一种组装设备。本发明提供的用于陶瓷封装器件的组装夹具具有兼容不同管脚数目的陶瓷封装器件的优势。