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印刷线路板电镀方法及防止印刷线路板变弯曲的方法

摘要

本发明提供了一种印刷线路板电镀方法及防止印刷线路板变弯曲的方法。电镀方法包括:在待镀印刷线路板的两侧设置陪镀板;对设置有陪镀板的待镀印刷线路板进行垂直电镀,完成电镀,其中,待镀印刷线路板的厚度小于1.0mm,长度大于400mm,陪镀板的厚度大于2.0mm,宽度大于200mm,长度比所述待镀印刷线路板的长度长30mm~50mm。防止变弯曲的方法包括采用垂直电镀法电镀时,在待镀印刷线路板两则设置陪镀板进行电镀,以防止待镀印刷线路板电镀时发生弯曲。本发明的印刷线路板电镀出来无变形,不会导致擦花印刷线路板板面干膜而产生短路,可以使印刷线路板电镀合格率提升30%以上,报废率降低15%以上,节约成本。

著录项

  • 公开/公告号CN109462944A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-03-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 遂宁市广天电子有限公司;

    申请/专利号CN201811573575.7

  • 发明设计人 刘建华;刘贤强;

    申请日2018-12-21

  • 分类号H05K3/18(20060101);

  • 代理机构51233 成都中玺知识产权代理有限公司;

  • 代理人谭昌驰;邢伟

  • 地址 629000 四川省遂宁市创新工业园区机场南路1号

  • 入库时间 2024-02-19 06:55:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/18 申请日:20181221

    实质审查的生效

  • 2019-03-12

    公开

    公开

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