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一种LED产品封装结构及其封装方法

摘要

本发明公开了一种LED产品封装结构,包括LED支架、焊盘、固晶胶、LED晶片、键合线和荧光胶,LED晶片通过固晶胶固定在LED支架内的焊盘上,LED晶片和键合线表面及四周被荧光胶包裹覆盖,所述LED晶片由一个或若干个波长为450‑460nm的蓝光晶片和一个或若干个波长为380‑410nm的紫光晶片组成;由本发明制得的LED产品封装结构,将蓝光晶片和紫光晶片固定在同一个碗杯状的支架内,通过紫光和蓝光激发荧光粉形成高显色指数白光,可用于日常照明,同时因为改变了常规白光LED光谱,补充了380~410nm紫光段光谱成分,使LED光谱更接近太阳光谱,提升了LED对各种物体的显色能力,可通过此LED光源将颜色相近的物体辨别区分开,尤其是对白色物体的显色能力,可区分颜色相近的白色物体。

著录项

  • 公开/公告号CN109256458A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-01-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市迈森光电科技有限公司;

    申请/专利号CN201811329923.6

  • 发明设计人 宋方新;

    申请日2018-11-09

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 518100 广东省深圳市宝安区沙井街道万安路荣泰园B1栋1803

  • 入库时间 2024-02-19 06:49:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-02-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/62 申请日:20181109

    实质审查的生效

  • 2019-01-22

    公开

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