公开/公告号CN109256458A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-01-22
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市迈森光电科技有限公司;
申请/专利号CN201811329923.6
发明设计人 宋方新;
申请日2018-11-09
分类号
代理机构
代理人
地址 518100 广东省深圳市宝安区沙井街道万安路荣泰园B1栋1803
入库时间 2024-02-19 06:49:52
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-02-22
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/62 申请日:20181109
实质审查的生效
2019-01-22
公开
公开
机译: 一种带盖的光电子器件芯片封装方法及封装结构
机译: 一种在封装结构中形成沟槽的方法和通过该方法形成的结构。
机译: 一种3d相机低z高度的集成封装结构的形成方法。