3D Mechanical and Electrical Integrated Computer-aided Design System Based on Open CASCADE

摘要

今天，几乎所有的产品和应用都受到机电一体化技术的影响，机电一体化产品对所应用的计算机辅助设计系统提出了崭新的要求，需要机械设计和电子设计方面具有良好交互性。特别是在机电一体化领域一个创新性的工艺技术是抛弃传统的PCB电路板，直接在三维基体材料上集成机械和电子功能，形成三维电路结构，这个所谓的MID（MoldedInterconnectDevices，模塑互连器件）工艺技术既可以在三维热注塑材料实现，也可以应用在柔性薄膜和陶瓷基体上。设计开发这种具有三维电路的器件，不仅要求所应用的辅助设计系统是一个三维的机电集成设计环境，而且需要提供集成设计的功能和MID工艺技术对应的特殊功能。 本文在分析国...