Fabrication of Anodic Aluminum Oxide Films and Its Application in MEMS Packaging

摘要

封装是MEMS器件生产中最大的问题和挑战，其成本占整个MEMS器件成本的50%～80%。目前MEMS封装技术还存在很多问题，例如在硅金共熔键合工艺中，由于硅和金热膨胀系数的差别，键合晶片在退火过程中会产生内应力，影响晶片的键合质量。本文尝试在硅和金之间加入一层多孔氧化铝薄膜(AAO)，利用多孔氧化铝的孔洞释放键合晶片在退火过程中产生的内应力，提高晶片的键合质量。因此，本文重点研究AAO特别是硅基AAO的制备工艺，实验探索AAO提高晶片键合质量的可行性。硅基多孔氧化铝薄膜制备工艺的关键问题是硅衬底的保护和阳极氧化时间的选择。本文采用两步氧化法成功制备了硅基多孔氧化铝薄膜，并将AAO应用到硅金键合...