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机译:低温硅晶圆键合技术研究
陶巍;
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机译:低温钛基晶圆键合。
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机译:用于探针结合的硅晶片和用于探针结合的硅晶片模块以及使用其的探针结合方法
机译:利用沟槽结构硅片直接键合技术制造大面积晶闸管的方法
机译:聚-邻羟基酰胺聚合物在粘合剂粘合中的用途,特别是在粘合芯片和/或晶片例如氮化钛涂层硅芯片的硅晶片
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