Efficient Measurement of Thermal Coupling Effects for Multi-chip Light-emitting Diodes

摘要

随着高亮度的白光LED在室内和室外领域的广泛应用，对大功率LED的要求越来越高，由此多芯片LED应运而生，同时多芯片LED也是大功率LED芯片的发展趋势之一。对于多芯片LED来讲，芯片之间的热耦合是一个重要的问题，因为芯片的温升不仅只是自身产生的热量引起的，还有一部分是由于其他芯片对其的热耦合产生的。本文主要研究的是多芯片LEDLED模块的热耦合问题，主要从理论上推导了多芯片LED模块的热耦合矩阵，并通过热仿真和实验对多芯片LED模块的热耦合矩阵的合理性进行了验证。具体做了以下几个方面的工作： 1.多芯片LED的热耦合模型及其简化。对于单芯片LED来说，其温升主要是由自己产生的热量引起的，传...