Electrothermic Properties and Preliminary Applications of Freestanding Si-O-C Films for LED Heat Dissipation

摘要

LED（LightEmittingDiode）作为一种性能优异的半导体器件，其芯片的发光效率仅为10%~20%，80%~90%电能转化为热能。如热能未能及时导出，LED在发光过程中PN结温度过高，将导致器件老化、荧光粉加速失效、使用寿命缩短等问题。LED向高光强、高功率、小尺寸趋势发展，LED的散热问题日渐突出。LED芯片的输出功率不断提高，大耗散功率带来的大发热量及要求高的出光效率给LED的封装材料提出了更新更高的要求。选择合适的基板，对LED散热性具有重要影响。 近年，碳化硅颗粒增强复合材料因具有低热膨胀系数、高热导率及密度小等特性，是新开发的功能复合材料之一，用作新型电子封装材料前景广...