Non-cyanide copper plating on steel substrate in alkaline citrate bath

摘要

以柠檬酸盐为配位剂,结合胺化合物为辅助配位剂,研究了钢铁基体上无氰镀铜工艺。探索了搅拌方式、温度、PH、铜离子质量浓度和添加剂质量浓度对镀层质量的影响以及该工艺抗fE2+、fE3+、zn2+、Sn4+等杂质的能力。试验结果表明,电流效率在90%左右,并随电流密度、温度和PH的提高而增大;镀液深镀能力达100%。通过极化曲线,解释了配位剂和添加剂的作用。