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Characteristics of a new non-rosin, lead-free solder paste activity system

机译：新型无松香，无铅焊锡膏活性系统的特性

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Conference Name:2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials, APM 2011. Conference Address: Xiamen, China. Time:October 25, 2011 - October 28, 2011.

机译：会议名称：2011年国际先进包装材料研讨会，APM2011。会议地址：中国厦门。时间：2011年10月25日至2011年10月28日。

著录项

作者
Wang Cuiping; Wang Jian; Wang Juan; Chen Liang; Liu Xingjun; 王翠萍; 刘兴军;
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作者单位

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年度 2011
总页数
原文格式 PDF
正文语种 en_US
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