Research on the Design and Fabrication of the Composite Powders for Lead-free Solders in the Al-Bi-Cu-Sn-Ag Multi-element System

摘要

焊料在电子封装中起着连接、导电、导热等重要作用。传统的锡铅(Sn-Pb)焊料中含有Pb，而Pb对人类的身体健康和环境有极大的危害。因此，无铅焊料的研究已是电子封装领域研究的热点之一。传统上，研究和开发无铅焊料，主要采用尝试法，这种方法耗时耗力。相图是材料设计的重要理论基础，在金属材料设计中发挥着重要作用。它可以减少大量的无铅焊料设计过程中的实验、减小设计开发成本。因此，开展无铅焊料合金体系相图的实验测定与热力学计算，利用数据库进行无铅焊料的成分设计，并通过实验制备无铅焊料用复合粉体材料，将是一项具有重要理论价值与经济价值的研究工作。本论文主要通过实验测定和热力学计算两种途径，对Al-Bi-Sn...