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机译:铜低k互连中与时间相关的介电击穿:机制和可靠性模型
Terence K.S. Wong;
机译:低k铜互连中随时间变化的介电击穿:机理和可靠性模型
机译:Cu / Low-k互连中随时间变化的介电击穿机理的TEM研究
机译:低k互连时变介电击穿机制的原位研究
机译:原位观察铜/低k片上互连结构中随时间变化的介电击穿机理的实验方法
机译:用于高级互连的多孔低k电介质的机械可靠性:多孔低k电介质的不稳定性机理及其通过惰性等离子体引发的骨架结构再聚合的介导研究。
机译:铜低k互连中随时间变化的介电击穿:机理和可靠性模型
机译:降低有效介电常数并提高可靠性的铜/低k互连结构的化学平整性能得到改善
机译:消除低k材料随时间变化的介电击穿故障的结构和方法
机译:消除低K材料的时间相关介电击穿故障的结构和方法
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