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机译:一种简单的梁模型,用于分析粘合瓷砖地板在收缩时的耐久性
S. de Miranda; A. Palermo; F. Ubertini;
机译:一种简单的光束模型,用于分析粘接瓷砖地板存在收缩的耐久性
机译:用精制之字形理论模量渐变粘合剂的剥粘梁透明模型
机译:波音楔形试验和双悬臂梁试验用于评估胶接接头的耐久性的相对优点,特别是参考断裂力学的使用
机译:胶接接头渐进损伤耐久性模型的应用
机译:夹心复合材料梁之间的粘结缝的综合评估。
机译:组合荷载作用下FRP-钢组合桥胶结节点分析:Arcan试验研究与数值模拟
机译:纳米粘接接头的实验表征及数值模拟分析
机译:用于墙壁/地板/天花板表面的瓷砖立面使用粘合到该表面的中间层,并且粘合层将瓷砖持久地固定在中间层上,从而易于铺设和移除操作
机译:耐磨可重复使用的地砖具有薄的上层,该上层与较厚的弹性层结合在一起,且这些层沿两侧偏移/提供突出的边缘以与其他类似的地砖互锁
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