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机译:110 GHz微波气体击穿时等离子体结构的压力依赖性
Cook A.; Shapiro M.; Temkin R.;
机译:110 GHz微波空气击穿中等离子体结构和形成的压力依赖性的模型研究。
机译:微波气体击穿过程中等离子体结构的压力依赖性
机译:大气压力下110 GHz大功率微波击穿中等离子体阵列形成的数值研究
机译:通过气体分解等离子体中的微波在脉冲中的快速传播。
机译:低成本压缩空气作为微波等离子体气体合成ZnO纳米材料
机译:110 GHz微波气体击穿中血浆结构的压力依赖性
机译:具有微波激励的下游等离子体蚀刻-涉及使用气压水平,因此消除了mfg蚀刻速率的局部依赖性。集成半导体电路
机译:用于塑料瓶的低压微波等离子体处理方法包括向瓶中填充工艺气体,并在真空室内对来自等离子体的微波进行处理
机译:调节放电气体压力和持续电极之间的间隙,降低击穿电压并提高效率的等离子显示屏
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