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【2h】

Electromigration behavior and reliability of bamboo Al(Cu) interconnects for integrated circuits

机译：集成电路用竹al（Cu）互连的电迁移行为和可靠性

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by V.T. Srikar.

机译：由V.T.斯里卡。

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作者
Srikar V. T. (Vengallatore Thattai) 1972-;
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作者单位

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年度 1999
总页数
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正文语种 eng
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