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【2h】

Mortality Dependence of Cu Dual Damascene Interconnects on Adjacent Segments

机译：Cu双镶嵌互连对相邻段的死亡率依赖性

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Chang Choon Wai; Gan C.L.; Thompson Carl V.; Pey Kin Leong; Choi Wee Kiong; Hwang N.;
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年度 2004
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1. Electromigration behavior of dual-damascene Cu interconnects-Structure, width, and length dependences [J] . A.V. Vairagar, S.G. Mhaisalkar, Ahila Krishnamoorthy Microelectronics & Reliability . 2004,第5期

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