AI写作工具
文献服务
退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
机译:用于3D集成电路中互连可靠性预测的技术通用工具
机译:三维集成电路中硅穿孔(TSV)和焊料互连的热机械可靠性的数值分析
机译:集成电路中低k互连电介质击穿的可靠性分析方法
机译:使用3D电路模型的电路级互连可靠性研究
机译:宽带射频计量学在集成电路互连可靠性分析中的应用:监测3D-IC中的铜互连腐蚀
机译:多核和3D集成电路的互连设计技术。
机译:具有无通孔多层金属互连的高度堆叠3D有机集成电路
机译:三维(3D),垂直集成的场效应晶体管(FET)通过集成的垂直FET - 氧化物半导体(CMOS)单元电路的集成垂直FET与FET互连电耦合。
机译:绝缘单层提高互连可靠性的集成电路及其制造方法
机译:用于集成电路的金属互连结构,具有改进的电迁移可靠性
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。